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iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果

  I-Connect007     五月 03, 2019

由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田 ...查看更多

四展十会声鹊起，扶摇直上九万里 ——NEPCON华南电子展会议精彩预告

  Sky News     七月 31, 2018

  2018年8月28-30日，NEPCON South China 2018（第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展）将与智能工厂及自动化技术展览会（S-FACTORY EXPO） ...查看更多


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